Lámina de cobre y carbono con nanografito
Producto Características
Esta cinta de alta viscosidad, viscosidad incorporada, especificaciones completas.
Buena conductividad térmica, buen efecto de disipación de calor, mejor rendimiento de blindaje.
Película protectora de doble capa superior e inferior, autoadhesiva y pelable, con 5 puntos para una fácil fijación.
Resistencia a altas temperaturas, antienvejecimiento, rendimiento estable.
productomaterial
TÉCNICOParámetros
Lámina de cobre con nanocarbono | Resistencia a la flexión, fuerte Adherencia y alta conductividad térmica |
largo/ancho/grosor/color | 0,055/0,07/0,1/0,15/0,2 mm (se puede personalizar a pedido) |
Conductividad térmica | 400~500 W/mk |
Difusión térmica | 1,60~1,80 m²/s |
adhesión | ≥4B |
Fuerza de pelado de 180° | >10 N/pulgada |
Retentividad | (25°℃/H)>30 (60°C/H)>15 |
Voltaje | >1 kV/mm |
Temperatura de funcionamiento | Corto plazo -20 °C ~ 120 °C Largo plazo -20 °C ~ 120 °C |
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Equipos electrónicos automotrices de nueva energía
7 de enero de 2019
La lámina de cobre y carbono con nanografito se utiliza en equipos electrónicos automotrices de nueva energía por sus excelentes propiedades de conducción estática y disipación de calor. Mejora el rendimiento y la fiabilidad de los sistemas de gestión de baterías, la electrónica de potencia y los controladores de motor en vehículos eléctricos, garantizando un uso eficiente de la energía y una larga vida útil.
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Iluminación LED
7 de enero de 2019
Las luces LED generan calor durante su funcionamiento, por lo que es fundamental usar cinta térmica de doble cara para garantizar una disipación térmica adecuada. Esta se utiliza para fijar el disipador de calor a la tira de luz LED y a otros componentes LED.
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Hardware de comunicación
7 de enero de 2019
La lámina se utiliza en hardware de comunicaciones para mejorar la conductividad térmica y el rendimiento del blindaje. Garantiza una disipación térmica eficiente y el blindaje contra interferencias electromagnéticas en dispositivos como routers, switches y tarjetas de interfaz de red, contribuyendo a la fiabilidad y estabilidad de los sistemas de comunicación.
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Plantilla de memoria RDRAM
7 de enero de 2019
La lámina de cobre y carbono con nanografito se utiliza en las plantillas de memoria RDRAM para reducir la resistencia de contacto y mejorar la conductividad térmica. Mejora el rendimiento y la fiabilidad de los módulos de memoria de alta velocidad, garantizando un procesamiento de datos estable y eficiente en aplicaciones informáticas y de servidor.
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Disco duro de alta velocidad
7 de enero de 2019
La lámina se integra en los discos duros de alta velocidad para proporcionar disipación de calor y conductividad térmica. Garantiza temperaturas de funcionamiento óptimas y fiabilidad en aplicaciones con uso intensivo de datos, lo que contribuye a la longevidad y el rendimiento de los dispositivos de almacenamiento de alta velocidad.
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Tarjeta gráfica, memoria de vídeo, puentes norte y sur
7 de enero de 2019
La lámina de cobre y carbono con nanografito se utiliza en tarjetas gráficas, módulos de memoria de video y puentes norte y sur para mejorar la disipación térmica y la adhesión. Garantiza un rendimiento estable y fiable en sistemas informáticos y de juegos de alto rendimiento, contribuyendo a una gestión térmica eficiente y a la estabilidad del sistema.
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Dispositivo de control del motor del automóvil
7 de enero de 2019
La lámina se utiliza en los dispositivos de control del motor de automóviles para mejorar la disipación del calor y la conductividad térmica. Mejora el rendimiento y la fiabilidad de los sistemas de control del motor, contribuyendo a la eficiencia general y la longevidad del sistema de propulsión del vehículo.